炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景

2023-06-28 09:08:47 来源：每日经济新闻

(资料图)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司激光辅助键合技术（LAB）是否可以应用在扇出型晶圆级封装，是否已经有订单落地。

炬光科技（688167.SH）6月27日在投资者互动平台表示，公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

(记者毕陆名)

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